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  • 产品型号:SCM3000
    产品名称:SCM3000 M2M芯片个性化数据写入机
    外形尺寸:1700mm×1300mm×1800mm
    产品重量:1000KG
    最大产能:2500片/小时
    • 产品信息
    • 产品配置
    • 技术参数
    • 产品视频
       

       

      SCM3000 M2M芯片个性化数据写入机可对QFN封装的半导体M2M芯片、电信卡小卡(Plug-in of SIM)及Micro SD等智能器件(Smart Device)进行芯片个性化信息数据写入及表面激光个性化打印。SCM3000配置了经过10余年市场验证的个性化系统及生产管理系统,能够为全球的移动运营商,智能器件代工商以及半导体芯片生产商提供高速、安全、稳定的智能器件个性化生产服务。

       
      -兼容多种规格的M2M芯片或其他智能硬件(Smart Device)的生产需求
      -配置被市场广泛验证并认可的个性化系统

      -成熟的芯片个性化数据写入技术、激光打标个性化技术及表面信息校验技术
      -可根据客户需求定制

      QFN封装半导体芯片 Micro SD 智能卡 电信卡小卡

           

      入料单元 读写站 激光打标单元 补写站

           

      出料单元 废料存储单元 OCR(选配)

           
       

      入料单元

       

      出料方式:兼容料盘(Tray)及料卷(Reel)。


       

       

      读写站单元

        读写站:16个,可扩展至32个;读写器型号:PIOTEC PT204P。
       
        激光打标单元
       

      激光打标机数量:1个;激光类型:30W光纤激光打标机。

       

       

        补写站
        读写站数量:2个;读写器型号:PIOTEC PT201NT。
       

      出料单元
        出料方式:兼容料盘(Tray)及料卷(Reel)。
       
        废料存储单元
        在独立的废料存储工位放置废料存储盘,以便存储个性化失败的M2M芯片。
         
        IC校验单元(选配) 
        数量:1个;可对芯片内部信息进行读取、校验。 
         
        OCR(选配) 
        数量:1个;可对芯片表面信息进行读取、校验。 
         
         

      产能表(16个写卡站)
      个性化时间(S) <21 25 30 35 40 45
      产能(PCH) 2500 2200 1820 1540 1340 1180







        外形尺寸 1700mmX1300mmX1800mm(LxWxH)
        重       量 1000KG
        电       源 220V(-5%~+10%),50Hz,6KW
        气       源 压力:0.5Mpa           流量:300LPIM
        噪       音 <65dB
        工作温度 23℃±3℃
        工作湿度 50%±10%
        堵 片 率 <1/5000
        最大产能  2500片/小时 

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